陶瓷精密切割机产品介绍

   陶瓷精密激光切割机是一款使用准连续(QCW)光纤激光器作为光源的激光切割设备，该设备的更小聚焦光斑直径几乎只有传统YAG激光焊接机的1/3，特别适合精密细微激光切割。 该系列光纤激光焊接机与传统的灯泵浦激光焊接机相比，具有光束质量好、发散角小的特点，在高速高精密切割中都有着极大的优势。配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，小小孔径可达100μm 。激光输出功率稳定、设备可靠性高 。

陶瓷激光切割的主要特点

（1）切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能获得良好的切割质量。

（2）切缝窄，激光切割的割缝一般在0.10～0.20mm，节省材料。

（3）割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。

（4）热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其热影响区宽度在0.05mm以下。

陶瓷激光切割的产品参数

陶瓷激光切割机应用范围

  陶瓷精密激光切割机主要用于陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，氮化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。同时也可以加工硅片、不锈钢、铝、铜、钛、合金、碳钢等材料。