陶瓷精密切割机产品介绍
陶瓷精密激光切割机是一款使用准连续(QCW)光纤激光器作为光源的激光切割设备,该设备的更小聚焦光斑直径几乎只有传统YAG激光焊接机的1/3,特别适合精密细微激光切割。 该系列光纤激光焊接机与传统的灯泵浦激光焊接机相比,具有光束质量好、发散角小的特点,在高速高精密切割中都有着极大的优势。配置高功率激光器,对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔,小小孔径可达100μm 。激光输出功率稳定、设备可靠性高 。
陶瓷激光切割的主要特点
(1)切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度又快,故能获得良好的切割质量。
(2)切缝窄,激光切割的割缝一般在0.10~0.20mm,节省材料。
(3)割缝边缘垂直度好,切割面光滑无毛刺,表面粗糙度一般控制在Ra:12.5以上。
(4)热影响区小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小,在某些场合,其热影响区宽度在0.05mm以下。
陶瓷激光切割的产品参数
设备型号 |
XL-QCW150W |
激光功率 |
150W |
峰值功率 |
1500W |
激光波长 |
1070nm |
大切割厚度 |
2mm |
定位方式 |
红光/CCD |
加工速度 |
0~300mm/s (可调) |
定位精度 |
±0.03mm/m |
加工尺寸 |
400*400mm(可定制) |
加工文件导入格式 |
Dxf, Plt, DWG,...... |
大加速度 |
0.8G |
控制系统 |
Pa8000 |
运行环境 |
380V/50HZ |
冷却方式 |
风冷 |
陶瓷激光切割机应用范围
陶瓷精密激光切割机主要用于陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,氮化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化钠陶瓷(软陶瓷)、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。同时也可以加工硅片、不锈钢、铝、铜、钛、合金、碳钢等材料。