产品特点:

  1、设备占地面积小，需要员工少，使用成本低

  2、工作工序简单，操作方便，提高生产效率

  3、打孔速度快，精度高，稳定性好，品质好，成品率高、性能稳定、无耗材

  4、可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形，由电脑程式化设定.

  5、替代传统的机械开孔工艺，环保节能

    6、采用专用激光器,超短脉冲加工无热传导,切割边缘光滑无崩边
    7、 CCD视觉预扫描&自动定位,支持多种视觉定位特征 

技术参数：

设备名称 激光功率 激光波长 加工深度 定位方式 加工速度 定位精度 加工尺寸 加工文件导入格式 崩边 运行环境 总电源防护等级 冷却方式

XL-BQ-80W 80W 1070nm 0.2~8mm 红光/CCD 0~10000mm/s (可调) ±0.03mm/m 500*500mm（标准） Dxf, Plt, DWG,...... ＜0.1mm 220V/50HZ         lp54 水冷

应用范围：

导电玻璃打孔；光伏太阳能组件背板玻璃打孔，汽车玻璃打孔；玻璃激光切割机消费电子产品玻璃打孔；医疗器械玻璃，家电玻璃、车载玻璃打孔半导体AR眼镜片玻璃钻孔、光栅码盘玻璃钻孔切割，滤光片切割打孔、石英玻璃等材料异形孔